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特點(diǎn)

? 芯片與底板電氣絕緣，2500V交流電壓
? 采用進(jìn)口玻璃鈍化芯片焊接，優(yōu)良的溫度特性進(jìn)口和功率循環(huán)能力
? 體積小，重量輕

典型應(yīng)用

? 太陽能電池陣列組合器

型號規(guī)格

Type	lo@Tc		VRRM	VFM@I FM		IRRM	IF(AV)	IF(RMS)	IFSM	Rjc	Tjm	Viso
	A	℃	V	V	A	mA	A	A	A×103	℃/W	℃	VA.C
HGJM50	50	100	600-2000	0.60	75	8	25	60	0.75	0.55	150	2500
HGJM75	75	100	600-2000	0.70	110	8	38	70	1.001.50	0.32	150	2500
HGJM100	100	100	600-2000	0.80	150	10	50	86	2.50	0.24	150	2500
HGJM150	150	100	600-2000	0.80	230	10	60	90	2.50	0.15	150	2500
HGJM200	200	100	600-2000	0.90	230	10	60	90	2.50	0.15	150	2500
HGJM300	300	100	600-2000	0.90	230	10	70	95	2.50	0.15	150	2500
HGJM400	400	100	600-2000	1.0	230	10	75	106	2.50	0.15	150	2500
HGJM500	500	100	600-2000	1.0	230	10	75	106	2.50	0.15	150	2500