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特點(diǎn)

? 芯片與底板電氣絕緣，2500V交流電壓
? 采用進(jìn)口玻璃鈍化芯片焊接，優(yōu)良的溫度特性進(jìn)口和功率循環(huán)能力
? 體積小，重量輕

典型應(yīng)用

? 太陽(yáng)能電池陣列組合器

型號(hào)規(guī)格

Type	IF(AV)	VRRM	VFM@IFM		IRRM	IF(RMS)	IFSM	Rjc	Tjm	Viso	Outine
	A	V	V	A	mA	A	A×103	℃/W	℃	V(AC)
HMD25A	25	500-2500	1.10	80	8	41	0.65	1.30	150	2500	C-1,12,20
HMD55A	55	500-2500	1.10	170	8	86	1.30	0.70	150	2500	C-1,12,20
HMD90A	90	500-2500	1.15	270	8	141	2.30	0.47	150	2500	C-1,12,20
HMD110A	110	500-2500	1.15	330	8	173	2.60	0.35	150	2500	C-1,12,20
HMD130A	130	500-2500	1.18	410	12	212	3.90	0.31	150	2500	C-2,12,21,24
HMD160A	160	500-2500	1.20	480	12	251	6.00	0.23	150	2500	C-2,12,21,24
HMD200A	200	500-2500	1.20	600	12	314	8.00	0.21	150	2500	C-2,3,14,15,22,23,24,13,6
HMD250A	250	500-2500	1.25	750	20	393	11.00	0.14	150	2500	C-3,14,15,22,23,24,6
HMD300A	300	500-2500	1.30	900	20	471	12.50	0.13	150	2500	C-3,14,15,22,23,24,6
HMD350A	350	500-2500	1.30	1050	30	550	15.00	0.11	150	2500	C-4,7
HMD500A	500	500-2500	1.35	1500	40	785	21.00	0.90	150	2500	C-4,7,16
HMD600A	600	500-2500	1.35	1800	40	942	15.00	0.11	150	2500	C-5,8,16,17
HMD800A	800	500-2500	1.40	2400	40	1256	18.00	0.08	150	2500	C-5,8,17